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第一百二十章 芯片出厂（第2页）

芯片表面没有任何文字，通透一体，隐隐约约可见其中的精密线路和电路结构。

办公室桌上，还有两块，被拆掉了外壳的芯片。

第一块，黑色的高通的芯片，10nm工艺，架构上，其沿用自主的8核心设计。

另一块被拆了外壳的芯片，内部结构明显更紧密，大规模集成电路上，还镀了一层类似银色的抗氧化镀膜，核心处理器有四块。

即使是一个外行人，看到这两块芯片，也知道思想者科技这一块芯片更高级。

因为，它将集成了处理器、协处理器，无线ic，以及图形处理器在内的多块核心处理器。

换句话来来说，平时其他企业多块芯片需要完成的指令，在思想者科技芯片这里，最多只需要三块。

如果不是现阶段摆脱不了移动，联通等通讯运营商对通信方面的垄断，可能会再集成一块基带芯片，可惜现阶段江修还摆脱不了这方面的限制。

“高通公司公司这块，主频高，数据处理能力表现出色，拥有最广泛的产品路线图，支持大多数智能设备终端，可以支持所有主流移动操系统。”

沈嘉怡指着江修手中这块芯片，继续说道：“不过他的缺点是图形处理能力较弱，功耗较大。”

“如果说以前高通的芯片代表了行业内的最高标准，但是现在与我们的芯片相比，就有些简陋和功能单一了。”

沈嘉怡有些兴奋，超越高通，这对思想者来说，又是一个不小的成就。

“嗯，让工厂全力开工，在下个月来临之际，储备起一批足够数量的芯片。”

江修沉吟了一下，继续说道。

“看来，我们的超算数据中心也应该动起来了。”

他很好奇，搭载了超导芯片的超算，究竟有多强大。

而在芯片加工中心里，冰冷的器械散发着生人勿近的气息，

贴片机在高速运转，将一枚枚电子元器件，打在大规模集成电路上的声音。就像井然有序的士兵，列队进入贴片机中。当安装电子元器件的工序完成，传动带就会带动它们，前往下一个加工步骤。

切割、印刷集成电路、贴片、镀膜，封装，雕刻商标！

生产线全部开动，每分钟，都有几百块块崭新的超导芯片从车间生产出来。

这是一个庞大的工程......

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